【导语】半导体设备核心零部件供应商恒运昌近日冲刺科创板IPO，拟募资15.5亿元加速半导体级等离子体射频电源系统的(de)国(guó)产(chǎn)化(huà)进(jìn)程(chéng)。该(gāi)企(qǐ)业(yè)专(zhuān)注(zhù)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)，已(yǐ)打(dǎ)破(pò)海(hǎi)外(wài)技(jì)术封锁，成为国内市场份额第一。面对半导体零部件领域的多重挑战，恒运昌采取“技术深耕+生态协同”策略，携手产业链伙伴共谋发展。随着新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场前景广阔，恒运昌的上市之旅备受瞩目。更多传感生态话题，敬请关注即将在上海举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。

半导体设备核心零部件供应商恒运昌拟冲刺科创板IPO。

6月13日，上交所正式受理深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”）科创板IPO申请，这家专注半导体设备核心零部件的企业拟募资15.5亿元，加速推进半导体级等离子体射频电源系统的国产化进(jìn)程(chéng)。

半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)高(gāo)度(dù)依(yī)赖(lài)等(děng)离(lí)子(zi)体(tǐ)工(gōng)艺(yì)，而(ér)等(děng)离(lí)子(zi)体(tǐ)射(shè)频(pín)电(diàn)源(yuán)系(xì)统(tǒng)是(shì)该(gāi)工(gōng)艺(yì)的(de)核(hé)心(xīn)“心(xīn)脏(zàng)”。

长(zhǎng)期(qī)以(yǐ)来(lái)，这(zhè)一(yī)领(lǐng)域被(bèi)美(měi)国(guó)MKS和(hé)AE两(liǎng)大(dà)巨(jù)头(tóu)垄(lǒng)断(duàn)，国(guó)产(chǎn)化(huà)率(lǜ)不(bù)足(zú)7%。恒(héng)运(yùn)昌(chāng)自2013年成立以来，聚焦这一技术难关，历时十年研发出三代产品：

CSL系列：实现国产射频电源从0到1的突破；

Bestda系列：支撑28纳米制程，性能媲美国际水平；

Aspen系列：攻克14纳米先进制程，打破海外技术封锁。

据招股书披露，恒运昌产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部设备商，成为薄膜沉积、刻蚀环节的战略供应商。截至2024年末，其自研产品中30款实现百万级收入，19款突破千万级收入，市场份额位列国内第一。

此次IPO募资15.5亿元将投向五大领域：

沈阳半导体射频电源系统产业化项目：扩大高端产品产能，满足先进制程需求；

智能化生产运营基地：提升真空装备零部件的规模化生产能力；

研发与前沿技术创新中心：攻关下一代射频电源及等离子体技术；

营销及技术支持中心：完善全国服务网络；

补充流动资金：优化资本结构，支撑业务扩张。

恒运昌表示，项目实施后将进一步巩固其在国内市场的领先地位，并推动半导体设备关键零部件的国产化率提升。

尽管国产零部件取得突破，但挑战依然严峻。业内人士指出，半导体零部件领域存在五大瓶颈：

市场规模碎片化：细分领域需求分散，难以形成规模效应；

材料性能滞后：高端原材料仍依赖进口；

认证周期漫长：关键零部件验证需1-1.5年；

表面处理技术薄(báo)弱(ruò)：与(yǔ)工(gōng)业(yè)级(jí)产(chǎn)品(pǐn)差(chà)异(yì)显(xiǎn)著(zhe)；

国(guó)际(jì)竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈(liè)：海(hǎi)外(wài)巨(jù)头(tóu)通(tōng)过(guò)专(zhuān)利(lì)壁(bì)垒(lěi)和(hé)技(jì)术(shù)迭(dié)代(dài)保(bǎo)持(chí)优(yōu)势(shì)。

恒(héng)运(yùn)昌(chāng)的(de)应对策略是“技术深耕+生态协同”。例如，其与中芯国际、盛美上海等企业联合开发，通过产业链合作缩短验证周期；同时，通过并购基金整合资源，强化平台化能力。

最后

随着AI、5G、新能源汽车等新兴领域对芯片需求的爆发，半导体设备零部件市场(chǎng)将(jiāng)持(chí)续扩容。

全球半导体设备市场在2024年达1192亿美元，预计2025年增至1398亿美元，其中中国占比超30%。核心零部件作为设备成本的80%以上，市场规模约200-300亿美元，直接支撑半导体设备产业链运转。

中国半导体设备销售额预计从2023年的366亿美元增至2027年的657.7亿美元，年均复合增长率达15.8%，凸显本土市场需求爆发力。

半导体设备由8大核心子系统构成，涉及机械、电气、软件等跨学科技术。当前国产化率仅10%-15%，石英件、射频电源、真空泵等关键零部件仍依赖进口。技术突破面临五大挑战：细分市场规模小导致规模化效应不足、原料性能滞后、电气类产品基础薄弱、认证周期长达1-1.5年、表面处理技术要求严苛。例如，真空阀门领域国内产品覆盖度与精细度不足，晶圆传送设备市场仍由国外厂商主导。

政策层面，政府工作报告多次强调突破“卡脖子”环节，推动核心零部件国产化。资本层面，PE机构加速布局，通过并购基金助力企业扩张。国内企业如中科九微、泓浒半导体在真空阀门、晶圆传送领域取得突破，部分产品进入台积电产业链。同时，上市公司如富创精密、江丰电子通过逆势投资扩大产能，在静电吸盘、石墨基座等领域实现技术跨越。

全球市场由美国（44%）、日本（33%）企业主导，如MKS、UCT、AE等。国内企业逐步从“单点突破”向“平台化”演进：北方华创覆盖80%设备品类，中微公司刻蚀设备精度达0.02nm，5nm制程量产能力全球领先。未来趋势包括：深耕既有工艺技术、发展功能模组、提高精密加工能力，以及通过产业链协同实现智能化生产。

更多关于传感生态的话题，欢迎报名参加6月19日在上海举办的“IOTE 2025上海智能传感生态研讨会”。