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江波龙宣布与闪迪合作,基于 218 层 3D 闪存等技术带来更多 UFS 存储解决方案

更新时间  2025-06-17 09:31:34 阅读 377

【导语】6月16日,江波龙与闪迪签署合作备忘录,将整合双方资源推出UFS存储解决方案。此次合作将结合闪迪的嵌入式UFS系统优势和江波龙的技(jì)术(shù)能(néng)力(lì),旨(zhǐ)在(zài)降(jiàng)低(dī)存(cún)储(chǔ)成(chéng)本(běn)。同(tóng)时(shí),江(jiāng)波(bō)龙(lóng)的(de)TCM商(shāng)业(yè)模(mó)式(shì)也(yě)将(jiāng)发(fā)挥(huī)关键作(zuò)用(yòng),促(cù)进(jìn)存(cún)储(chǔ)晶(jīng)圆(yuán)原(yuán)厂(chǎng)与(yǔ)核(hé)心(xīn)客(kè)户(hù)的(de)高(gāo)效(xiào)合(hé)作(zuò)。

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▲ 图(tú)源(yuán)江(jiāng)波(bō)龙(lóng)官(guān)方(fāng)公(gōng)众(zhòng)号(hào)

  据(jù)悉(xī),此(cǐ)次(cì)合(hé)作(zuò)中(zhōng),闪(shǎn)迪(dí)将(jiāng)发(fā)挥(huī)其(qí)在(zài)嵌(qiàn)入(rù)式(shì) UFS 系(xì)统(tǒng)层(céng)面(miàn)的(de)专(zhuān)业(yè)优(yōu)势(shì),基(jī)于(yú)闪(shǎn)迪(dí) BiSC8 218 层(céng) 3D 闪(shǎn)存(cún)技(jì)术(shù)、CBA (CMOS directly Bonded to Array)技(jì)术(shù),结(jié)合(hé)江(jiāng)波(bō)龙(lóng)在(zài)主控(kòng)芯(xīn)片(piàn)(由(yóu)旗(qí)下(xià)慧(huì)忆(yì)微(wēi)提(tí)供(gōng))、自(zì)有(yǒu)固(gù)件(jiàn)和(hé)元(yuán)成(chéng) ESAT 专(zhuān)品(pǐn)专(zhuān)线(xiàn)封(fēng)测(cè)制(zhì)造(zào)服(fú)务(wu)方(fāng)面(miàn)的(de)技(jì)术(shù)能(néng)力(lì),降(jiàng)低(dī) UFS 存(cún)储(chǔ)成(chéng)本(běn)。

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