【导语】据韩媒ZDNet Korea报道及野村证券预测，亚马逊AWS的新一代AI ASIC芯片Trainium3预计搭载144GB HBM3E内存。作为AWS首款3nm制程芯片，Trainium3性能翻倍、能效提升40%，其UltraServer性能更是可达前代4倍。据悉，首批基于Trainium3的实例将于2025年底推出，随着AI ASIC出货规模提升，CSP自有芯片在HBM市场中的地位将更加重要。

　　6 月 17 日消息，综合韩媒 ZDNet Korea 报道和野村证券的预测，亚马逊 AWS 去年底公布的新一代 AI ASIC 芯片 Trainium3 预计搭载总计 144GB 的 HBM3E 内存。

　　Trainium3 是亚马逊 AWS 首款 3nm 制程芯片产品，相较现有 Trainium2 性能翻倍、能效提升 40%，而基于 Trainium3 的 UltraServer 性能可达 Trn2 UltraServer 的 4 倍。亚马逊当时表示第一批基于 Trainium3 的实例将于 2025 年底推出。

　　消息显示Trainium3 将配备 4 个 36GB 容量的 HBM3E 12Hi 堆栈，单体芯片总内存规模达到 144GB。

　　随着 AI ASIC 出货规模的提升，各大 CSP 自有芯片将在 HBM 市场的需方中占据更为重要的位置。