【导语】6月24日，据台媒《电子时报》报道，支持UALink规范的高速互联芯片有望今年底实现流片，UALink阵营研发项目多达数十个，预计2026年将迎来更多产品加入。与英伟达NVLink Fusion的严格限制不同，UALink生态展现出更高的开放性和设备数量优势，其未来增长潜力备受瞩目。

　　6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。

　    英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级(jí)架(jià)构(gòu)互(hù)联(lián)技(jì)术(shù)但(dàn)仍(réng)设(shè)有(yǒu)严(yán)格(gé)限(xiàn)制(zhì)，仅(jǐn)支(zhī)持(chí)半(bàn)定(dìng)制(zhì)化(huà) / 半(bàn)自(zì)定(dìng)义(yì)模(mó)式(shì)：

▲ 在(zài) NVLink Fusion 中(zhōng) CPU 和(hé) ASIC 必(bì)须(xū)有(yǒu)一(yī)端(duān)来(lái)自(zì)英(yīng)伟(wěi)达(dá)

　　而(ér) AMD 主推(tuī)的(de) UALink 生(shēng)态(tài)则(zé)提(tí)供(gōng)了(le)更(gèng)高(gāo)的(de)开(kāi)放(fàng)性(xìng)，同(tóng)时(shí)在(zài)最(zuì)大(dà)设(shè)备(bèi)数(shù)量(liàng)上(shàng)有(yǒu)优(yōu)势(shì)。

　　据悉英伟达 NVLink Fusion 的开放性并未达到业内人士此前的预期，而这为 UALink 生态系统的扩张创造了有利条件，UALink 未来的潜在上限和增长能力相较之下更为出色。