【导语】澜起科技，全球内存互连芯片领域的领军企业，于7月13日发布公告，预计2025上半年营收将大幅增长58.17%至26.33亿元，归母净利润同比增长85.5%至(zhì)102.36%。业(yè)绩(jī)增(zēng)长(zhǎng)主要(yào)得(de)益(yì)于(yú)DDR5内(nèi)存(cún)接(jiē)口(kǒu)及(jí)模(mó)组(zǔ)配(pèi)套(tào)芯(xīn)片(piàn)需(xū)求(qiú)的(de)旺(wàng)盛(shèng)。近(jìn)期(qī)，澜(lán)起(qǐ)科(kē)技(jì)还(hái)正(zhèng)式(shì)向(xiàng)香(xiāng)港(gǎng)联(lián)合(hé)交(jiāo)易(yì)所(suǒ)递(dì)交(jiāo)了(le)上(shàng)市(shì)申(shēn)请(qǐng)。随(suí)着(zhe)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)算(suàn)力(lì)升(shēng)级(jí)和(hé)AI应(yīng)用(yòng)普(pǔ)及(jí)，内(nèi)存(cún)互(hù)连(lián)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)。澜(lán)起(qǐ)科(kē)技(jì)作(zuò)为(wèi)行(xíng)业(yè)先(xiān)锋(fēng)，其(qí)高(gāo)性(xìng)能(néng)、低(dī)功(gōng)耗(hào)的(de)芯(xīn)片(piàn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)正(zhèng)引(yǐn)领(lǐng)着(zhe)云(yún)计(jì)算(suàn)和(hé)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)领(lǐng)域的(de)技(jì)术(shù)创(chuàng)新(xīn)与(yǔ)市(shì)场(chǎng)扩(kuò)张(zhāng)。

内(nèi)存(cún)互(hù)连(lián)芯(xīn)片(piàn)龙(lóng)头(tóu)-澜(lán)起(qǐ)科(kē)技(jì)7月(yuè)13日(rì)公(gōng)告(gào)，预(yù)计(jì)2025上(shàng)半(bàn)年(nián)营(yíng)收(shōu)约(yuē)26.33亿(yì)元(yuán)（同(tóng)比(bǐ)增(zēng)58.17%），归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润(rùn)11-12亿(yì)元(yuán)（同(tóng)比(bǐ)增(zēng)85.5%-102.36%），扣(kòu)非(fēi)净(jìng)利(lì)润(rùn)10.3-11.2亿元（同比增89.17%-105.71%）。

业绩增长主要源于DDR5内存接口及模组配套芯片需求旺盛，尤其是第二、三代RCD芯片的出货增长。内存互连芯片作为解决"内存墙"问题的核心组件，通过高效连接内存与CPU/GPU实现高速数据传输。

值得注意的是，澜起科技也在近期向港交所递表。该公司2024年以36.8%的市占率稳居行业首位。

澜起科技递表港交所 

澜起科技正式向香港联合交易所提交了上市申请，中金公司、摩根士丹利及瑞银集团共同担任联席保荐人。作为全球内存互连芯片领域的领军企业，该公司2024年以36.8%的市占率稳居行业首位。

公司专注于为云计算和人工智能基础设施开发高性能、高可靠性的互连解决方案，其产品矩阵覆盖两大核心领域：一是内存接口芯片产品线，包含DDR系列等主流产品；二是高性能运算互连芯片，涵盖PCIe Retimer、CXL MXC等前沿技术。

据了解，在技术创新层面，作为DDR5技术演进的重要推动者，公司率先实现相关芯片量产；在PCIe Retimer市场，与另一国际巨头并列全球仅有的两家量产供应商；更以首创者的姿态推出CXL MXC芯片，重新定义了内存扩展与池化技术标准。值得关注的是，该公司深度参与JEDEC国际标准制定，主导了DDR5 RCD、MDB及CKD芯片等关键标准的研发工作。

市场研究机构预测，随着数据中心算力升级和AI应用普及，内存互连芯片市场规模到2030年将突破50亿美元，而PCIe及CXL互连芯片市场更将形成95亿美元的庞大体量。

澜起科技的主营业务是为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司的主要产品是互连类芯片、津逮®服务器平台。

据光大证券，DDR5持续渗透且子代持续迭代，澜起科技巩固行业领先地位。随着支持DDR5的主流服务器及客户端CPU平台陆续上市，DDR5内存在下游市场的渗透率不断提高，且其子代持续迭代更新，作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在DDR5世代的竞争中持续保持领先地位。2024年，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。在DDR5内部子代迭代进程中，公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货；同时，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。

“内存互连芯片”是指专门设计用于在计算机系统内部，高效连接和管理内存（RAM）与其他关键组件（主要是CPU、GPU、AI加速器或其他内存模块）之间高速数据传输的芯片或芯片组。

它们解决的核心问题是“内存墙”，即处理器性能飞速提升而内存带宽和延迟改进相对较慢，导致处理器经常需要等待数据从内存中传输过来，成为系统性能瓶颈。

研发方面，2024年，澜起(qǐ)科(kē)技(jì)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)为(wèi)7.63亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)11.98%，占(zhàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)的(de)比(bǐ)例(lì)为(wèi)20.98%。公(gōng)司(sī)研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)自(zì)2019年(nián)上(shàng)市(shì)以(yǐ)来(lái)逐(zhú)年(nián)增(zēng)加(jiā)，研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占营业收入的比例连续三年超过15%。

互连芯片作为数字基础设施的核心组件，正随AI、物联网及算力升级而高速增长，大模型训练推升数据中心对高带宽、低延迟互连的需求，驱动PCIe Retimer、CXL等芯片市场扩张，预计PCIe/CXL芯片规模将从2024年23亿美元增至2030年95亿美元（年复合增长率26.7%）。 

全球物联网设备连接数预计2025年达300亿台，推动通信、安全类芯片需求；中国物联网芯片市场规模2025年将超3795亿元。  

澜起科技主导内存互连芯片市场（全球份额36.8%），其CXL MXC芯片支持服务器强扩展（Strong Scaling）模式，满足AI集群低延迟需求。  

中国移动5G-A无源物联网芯片通过射频能量采集实现无电池通信，已应用于物流监控，助力千亿级哑终端联网。  

国产芯片在细分领域逐步替代海外主导：如Wi-Fi数传领域的高拓、爱科微已切入电视、IPC市场，但高端处理器仍依赖国际巨头。未来需强化生态协同，攻克PC/服务器高端市场。  

互连芯片主要细分市场增长预测

·注：物联网芯片复合年增长率基于2024-2025年中国市场预测。  

在市场需求与研发投入的双轮驱动下，澜起科技的营收近年来强劲增长。2024年，公司实现营业收入36.39亿元，同比增长59.20%；归母净利润14.12亿元，同比增长213.10%。2025年第一季度，公司实现营业收入12.22亿元，同比增加65.78%；归母净利润5.25亿元，同比增加135.14%。