【导语】即将于8月27日在深圳国际会展中心（宝安）举行的“2025全球智慧物联网创新发展峰会”备受瞩目。高通技术公司将在峰会上介绍其全新发布的“高通跃龙™”品牌及工规级IQ系列产品和物联网解决方案，展示通过开放协作与智慧赋能，推动端侧AI的无限潜力。高通近期公布的财报显示，其物联网业务持续增长，成为增速最快的业务板块之一。此次峰会，高通技术公司产品市场总监李大龙将带来深度分享，解读高通在物联网领域的创新与思考。同时，IOTE 2025国际物联网展也将同期举行，欢迎扫描二维码预约参会，共赴这场聚焦智慧物联未来的盛会。

即将在8月27日于深圳国际会展中心（宝安）隆重(zhòng)召(zhào)开(kāi)的(de)“2025全球智慧物联网创新发展峰会(huì)”上(shàng)，来(lái)自(zì)高(gāo)通(tōng)技(jì)术(shù)公(gōng)司(sī)的(de)技(jì)术(shù)专(zhuān)家(jiā)将(jiāng)介(jiè)绍(shào)今(jīn)年(nián)全新(xīn)发(fā)布(bù)的(de)“高(gāo)通(tōng)跃(yuè)龙(lóng)™”品(pǐn)牌(pái)，分(fēn)享(xiǎng)产(chǎn)品(pǐn)路线(xiàn)图(tú)规(guī)划(huà)，以(yǐ)及(jí)工(gōng)规(guī)级(jí)IQ系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)和(hé)物(wù)联(lián)网(wǎng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，展(zhǎn)示(shì)通(tōng)过(guò)开(kāi)放(fàng)协(xié)作(zuò)与(yǔ)智(zhì)慧(huì)赋(fù)能，助力产业释放端侧AI的无限可能。

美东时间7月30日美股盘后，高通公布了截至自然年2025年6月29日的2025财年第三财季财务数据：

非GAAP口径下调整后营业收入103.7亿美元，同比增长10%；

其中QCT半导体业务（Qualcomm CDMA Technologies，主要提供芯片和系统解决方案）营收89.9亿美元，同比增长11%；

QTL技术许可业务（QTL，Qualcomm Technology Licensing，负责授权专利）营收13.2亿美元，同比增长4%。

另外值得注意的是，高通早已将QCT营收按智能手机、汽车、物联网三大应用场景进行分类统计，并在2024年底时表示计划在2030财年实现非手机业务占比50%的目标，说明下一阶段高通将重点强调在汽车、物联网等非手机领域的投入(rù)与(yǔ)回(huí)报(bào)。

最(zuì)新(xīn)三(sān)个(gè)季(jì)度(dù)（财(cái)年(nián)FY2025Q1至(zhì)FY2025Q3，即(jí)自(zì)然(rán)年(nián)2024年(nián)第(dì)四(sì)季(jì)度(dù)至(zhì)2025年(nián)第(dì)二(èr)季(jì)度(dù)），高(gāo)通(tōng)物(wù)联(lián)网(wǎng)业(yè)务(wu)季(jì)度(dù)营(yíng)收(shōu)及(jí)占(zhàn)比(bǐ)持(chí)续(xù)增长，在QCT业务板块中的占比分别为15.4%、16.7%、18.7%。以及最新季度高通物联网收入为16.8亿美元，同比增长24%，为智能手机、汽车、物联网三大业务中同比增速最高的板块。据智能通信定位圈的了解，高通在多个物联网无线连接技术领域表现不凡。

在Cat.1技术领域，高通推出的符合双天线规范的Cat.1芯片仍在海外市场出货量领先。在Cat.1 bis领域，高通推出了面向物联网优化的LTE Cat.1bis物联网调制解调器——QCX216。2024年，高通收购法国领先的蜂窝物联网芯片设计公司Sequans Communications的4G物联网技术（包括LTE-M/NB-IoT、LTE Cat 1bis等），有利于将4G物联网技术更好地纳入现有的物联网解决方案中。

在Cat.4及以上技术领域，高通是目前市面上主流的芯片供应商之一。

在5G RedCap技术领域，高通于2023年就已推出了骁龙X35调制解调器芯片，支持R17，支持5G SA和Cat.4，获得了移远通信、广和通、美格智能、芯讯通等头部模组厂的采用。

在5G调制解调器及射频领域，高通已推出骁龙X55、X65、X62、X75、X72、X80、高通X85等多款芯片型号。其(qí)中(zhōng)，X75是全球首个5G-A调制解调器及射频解决方案，也是首个融合毫米波和Sub-6GHz的架构；X80是首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信；X85是首次在Sub-6GHz频段实现400MHz下行链路带宽及4层上行载波聚合，上行峰值速率达到3.7Gbps。

在短距物联技术领域，高通主要提供蓝牙、Wi-Fi芯片方案。其中在Wi-Fi4/5/6/7上均有产品布局，高通的Wi-Fi芯片多聚焦高价值设备和高端市场。

而从物联网应用角度来说，高通的表现同样可圈可点。

目前AI眼镜芯片方案以骁龙AR1、紫光展锐W517为主流。第一代骁龙AR1平台是面向时尚轻量化智能眼镜设计的平台，目前已有Meta、小米、Rokid等品牌使用该平台(tái)打(dǎ)造(zào)其(qí)智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)产(chǎn)品(pǐn)。为(wèi)了(le)进(jìn)一(yī)步(bù)推(tuī)动(dòng)AI智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)的(de)发(fā)展(zhǎn)，今(jīn)年(nián)6月(yuè)高(gāo)通(tōng)推(tuī)出(chū)一(yī)款(kuǎn)全新(xīn)平(píng)台(tái)，第(dì)一(yī)代(dài)骁(xiāo)龙(lóng)AR1+。相(xiāng)较(jiào)于(yú)前(qián)代(dài)平(píng)台(tái)，它(tā)在(zài)多(duō)个(gè)维(wéi)度(dù)实(shí)现(xiàn)提(tí)升(shēng)：比(bǐ)如(rú)尺(chǐ)寸(cùn)缩(suō)小(xiǎo)26%，图(tú)像(xiàng)质(zhì)量(liàng)显(xiǎn)著(zhe)提(tí)升(shēng)，功(gōng)耗(hào)更(gèng)低(dī)，还(hái)具(jù)备(bèi)运(yùn)行小语言模型的能力。

在智能手表等可穿戴市场，骁龙W5可穿戴平台集成了高通全球通用的4G LTE调制解调器，目前OPPO Watch X、OPPO Watch 4 Pro、OPPO Watch 3系列及小天才旗舰Z10等多款搭载第一代骁龙W5可穿戴平台的设备已经上市。

在智能汽车市场，高通凭借“骁龙数字底盘”方案拿下理想、奔驰等头部车企订单。

在(zài)AI PC市(shì)场(chǎng)，骁(xiāo)龙(lóng)X系(xì)列(liè)成(chéng)为(wèi)首(shǒu)批(pī)支(zhī)持(chí)微(wēi)软(ruǎn)Windows 11 AI+PC的(de)平(píng)台(tái)。其(qí)中(zhōng)，骁(xiāo)龙(lóng)X Elite支(zhī)持(chí)终(zhōng)端(duān)侧(cè)运(yùn)行(xíng)130亿(yì)参(cān)数(shù)大(dà)模(mó)型(xíng)。

在(zài)机(jī)遇(yù)丛(cóng)生(shēng)的(de)端(duān)侧(cè)AI时(shí)代(dài)，高(gāo)通(tōng)的(de)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)成(chéng)果(guǒ)正(zhèng)加(jiā)速(sù)落(luò)地(de)。

更(gèng)多(duō)重(zhòng)磅(bàng)信(xìn)息(xi)将(jiāng)在(zài)8月(yuè)27日(rì)举(jǔ)办(bàn)的(de)“2025全球(qiú)智(zhì)慧(huì)物(wù)联(lián)网(wǎng)创(chuàng)新(xīn)发(fā)展(zhǎn)峰(fēng)会(huì)”上(shàng)深(shēn)度(dù)揭(jiē)晓(xiǎo)——届(jiè)时(shí)，高(gāo)通(tōng)公(gōng)司(sī)将(jiāng)带(dài)来(lái)主题(tí)分(fēn)享(xiǎng)，解(jiě)读(dú)其(qí)在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域的(de)思(sī)考(kǎo)与(yǔ)创(chuàng)新(xīn)，敬(jìng)请(qǐng)期(qī)待(dài)这(zhè)场(chǎng)聚(jù)焦(jiāo)智(zhì)慧(huì)物(wù)联(lián)未(wèi)来(lái)的(de)精(jīng)彩(cǎi)演(yǎn)讲(jiǎng)！

峰(fēng)会(huì)地(de)点(diǎn)：深圳国际会展中心（宝安）10-12馆间二楼10号会议室

峰会时间：8月27日 9:30-12:00

演讲主题：开放协作 智慧赋能 释放端侧AI的无限可能

演讲嘉宾：高通技术公司产品市场总监 李大龙

同期行业盛会：IOTE 2025国际物联网展（深圳站）·8月27日-29日·深圳国际会展中心（宝安）9-12号馆。

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