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全方位物联网芯片解决方案商——晶豪科技将亮相IOTE国际物联网展【IOTE参展商】
【导语】随着AI与IoT技术的深度融合，正引领各行各业的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站将在深圳国际会展中(zhōng)心(xīn)盛(shèng)大(dà)举(jǔ)行(xíng)，展(zhǎn)会(huì)规(guī)模(mó)扩(kuò)大(dà)至(zhì)8万(wàn)平(píng)方(fāng)米(mǐ)，聚(jù)焦(jiāo)“AI+IoT”技(jì)术(shù)的(de)前(qián)沿(yán)进(jìn)展(zhǎn)和(hé)实(shí)际(jì)应(yīng)用(yòng)。晶(jīng)豪(háo)科(kē)技(jì)股(gǔ)份(fèn)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)作(zuò)为(wèi)物联网领域的领先企业，将携其创新芯片及系统解决方案亮相展会（展位号：10C58），展示其在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活等领域的创新成就。诚邀您莅临展会，共同把握行业机遇，探寻合作可能。
随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展，两者的融合日益紧密，正深刻影响着各行各业的技术革新。AGIC + IOTE 2025第24届国际物联网展-深圳站将呈现一场规模空前的AI与IoT专业展览盛会，展览规模将扩大至8万平方米，聚焦“AI+IoT”技术的前沿进展和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。
晶豪科技股份有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
展商亮相
晶豪科技股份有限公司
展位号：10C58
2025年8月27-29日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
展商介绍
晶豪科技很荣幸宣布将参加在深圳国际会展中心(宝安)举办的深圳物联网展(IOTE)。作为物联网领域的领先企业之一，将展示多角化经营,创新技术研发成果和系统解决方案，欢迎各位行业友人前来观展、学习与交流，共襄行业盛会。
晶豪科技股份有限公司是一家专业无晶圆厂芯片设计公司，成立至今已26年，自主开发并量产供应市场多种芯片包括利基型(xíng)内(nèi)存(cún)和(hé)闪存；扩大到非内存领域的音频放大器、电源管理、马达控制、无线通信收发器和SoC、环境传感器和光传感器。
此次展会的亮点包括低功耗、长距离抗干扰性宽带带涵盖多个Sub-GHz ISM band(如中国新开物联网频段780 MHz，中国国家电网计量频段470 MHz)的无线通信收发器、芯片和系统解决方案，广泛适用于多样化感测网络,如工业场域的应用，如无线控制铁卷门、工业挑高用电动排烟窗、工业用电子价签以及无线环境传感器等。还将展示BLDC电机控制芯片，提供一次到位的整体解决方案。在智慧家电应用方面，晶豪科技将展示小家电用光传感器(qì)、烟(yān)雾(wù)传(chuán)感(gǎn)器(qì)及(jí)扫(sǎo)地(de)机(jī)器(qì)人(rén)的(de)近(jìn)距(jù)离(lí)传(chuán)感(gǎn)器(qì)，满(mǎn)足(zú)现(xiàn)代(dài)家(jiā)居(jū)用(yòng)品(pǐn)多(duō)种(zhǒng)需(xū)求(qiú)。展(zhǎn)会(huì)期(qī)间(jiān)，晶(jīng)豪(háo)科(kē)技(jì)将(jiāng)进(jìn)行(xíng)多(duō)种(zhǒng)动(dòng)态(tài)示(shì)演(yǎn)，将(jiāng)能亲身体验到芯片及(jí)系(xì)统(tǒng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)的(de)功(gōng)能(néng)和(hé)优(yōu)势(shì)在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)实(shí)际(jì)应(yīng)用(yòng)。
展(zhǎn)商(shāng)产(chǎn)品(pǐn)
ER41XX
双(shuāng)带(dài)宽(kuān)Sub-G+NFC收(shōu)发(fā)器(qì)
1.8V to 3.6V操(cāo)作(zuò)电(diàn)压(yā)
支援多频段127Mhz~915Mhz
多样性I/O界面
支援GFSK/BPSK
RF高灵敏度
内建+23dbm/+10dbm PA及低接收电流
TQFN 4mmx4mm 24L
应用：
工业用传感器、环境感测监控、零售标签、水电表
ER813X
双频Sub-1G Hz +NFC wireless SoC
Arm® Cortex®-M3 MCU , 40Mhz
256K/512K/1M Flash / 32K SRAM
1.8V to 3.6V操作电压
多样性I/O接口
支援多频段433Mhz/868Mhz/915Mhz
内建14dbm PA及低接收电流
支援多款调频GFSK/BPSK/OOK
DR 1M bps (max.)
QFN 5mmx5mm 40L
应用：
零售电子卷标、水电表、工业用控制器、工控设备监控、环境监控器
ER81WX
双频Sub-1G Hz +NFC wireless SoC
Arm® Cortex®-M0 MCU , 24Mhz
1.8V to 3.6V操作电压
多样性I/O接口
64K Byte ROM/ 4K bytes SRAM
支援多频段127Mhz~915Mhz
内建+23dbm/+10dbm PA
支(zhī)援(yuán)调(diào)频(pín)GFSK
DR 1.25K~2M bps(max.)
QFN 4mmx4mm 32L
应用：
工业用传感器、环境感测监控、零售标签、水电表、工业用设备
BRM41XX
双频Sub-1G Hz +NFC wireless收发器模块
1.8V to 3.3V操作电压
支援多频段127Mhz~915Mhz
支援调频GFSK
内建+23dbm/+10dbm PA
4-wire SPI
RX: -101dBm at 100kbps @ 433MHz
DR 1.25K~2M bps(max.)
尺(chǐ)寸(cùn)20mm x 20mm x 1mm
应用：
工业用传感器、环境感测监控
BRM81WX
双频Sub-1G Hz +NFC wireless SoC模块
Arm® Cortex®-M0 MCU
1.8V to 3.3V操作电压
支援多频段127Mhz~915Mhz
支援调频GFSK
内建+23dbm/+10dbm PA
支援多I/O接口
RX: -96dBm at 100kbps @ 915MHz
DR 1.25K~2M bps(max.)
尺寸20mm x 22mm x 1mm
应用：
工业用传感器、环境感测监控、水电表、无线传感器网络
EMG1130、EMG1610
高性能 BLDC电机 FOC控制专用芯片
专用芯片、减少冗余功能、降低成本
配备硬件算法加速器
2-in-1 内建预驱: EMG1130(36V)、EMG1610(600V)
Flash 内存创造终端产品差异
支持有感/无感测器及多种采样电路拓朴
TSSOP-28(EMG1130), LQFP-48(EMG1610)封装
便利、可视化GUI 电机调适工具
电机控制专家团队现场及远距技术支持
应用:
吊扇、扇类应用、高速风筒、水泵、抽油烟机、
吸尘器、空清
EHB0528、EHB0529
集成NMOS的H桥驱动器
低MOSFET导通电阻
1A(EHB0528)、2A(EHB0529)驱动电流
输入PWM频率可达250kHz
超低120nA睡眠模式电流功耗
极小TDFN-8,2mmx2mm封装、或SOP-8封裝
完整保护功能UVLO、OCP、SCP、TSD
应用：
小电机驱动、智能门锁、电表、安防监控
ETS75A
高精度数位输出温度感测芯片
工作电压：2.5V ～5.5V
EMSOP-8L封装
温度范围-40 ℃ ~ 125 ℃
高分辨率Σ-△转换器和I2C/SMBus Interface
采用E-MSOP8封装，数据传输速度可达400KHz
3个硬件外部引角,可从外部配置I2C Address
专用的过热关断输出(OS)引角
应用：
Server、Industrial PC、Edge Box
ET1511
红外线滤光片驱动芯片
宽工作电压 1.8V to 5.5V
SOT23-6L封装
超低待机电流
输入浮接时箝制电位
A/B versions两种应用选型
A ver. dual-wire mode control
B ver. one-shot mode control
应用：
安防监控、视讯门铃、网络硬盘录像机
KH411
非接触式IR温度感测模块
5V工作电压
数字温度℃输出
单线式通讯接口
实时监(jiān)控(kòng)温(wēn)度(dù)变(biàn)化(huà)环(huán)
环(huán)境(jìng)温(wēn)度(dù)与(yǔ)目(mù)标(biāo)温(wēn)度(dù)感(gǎn)测(cè)出(chū)
出(chū)厂(chǎng)校(xiào)准，即插即用
应用：
抽油烟机、微波炉、HVAC
3D压感按钮模块
薄膜式压力传感器
多段压力触发
防水、防油、防尘
智慧门锁额外加密维度
机构设计弹性高，易与材质表面集成
提供客制化方案并出厂校准
应用：
IH炉、抽油烟机、微波炉、智慧门锁、萤幕按钮
ELM2712/2713
光感及近距离传感器
1.8V电源供电并支持1.8V~3.6V的I2C总线
快速唤醒的睡眠模式（0.6uA）
更精确的光感应
高灵敏度
可(kě)编(biān)程(chéng)增(zēng)益(yì)与(yǔ)积(jī)分(fēn)时(shí)间(jiān)
内(nèi)置(zhì)温(wēn)度(dù)补(bǔ)偿(cháng)
应(yīng)用(yòng)：
智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)/平(píng)板(bǎn)显(xiǎn)示(shì)、智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)/穿(chuān)戴(dài)装(zhuāng)置(zhì)近(jìn)距(jù)离(lí)感(gǎn)测(cè)、穿(chuān)戴(dài)装(zhuāng)置(zhì)光(guāng)感(gǎn)应(yīng)
ELA250X
环(huán)境(jìng)光(guāng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)
操(cāo)作(zuò)电(diàn)压(yā): 1.8V~3.6V
快(kuài)速(sù)唤(huàn)醒(xǐng)的(de)睡(shuì)眠(mián)模(mó)式(shì)（0.6uA）
更(gèng)精(jīng)确(què)的(de)光(guāng)感(gǎn)应(yīng)
高(gāo)灵(líng)敏(mǐn)度(dù)
可(kě)编(biān)程(chéng)增(zēng)益(yì)与(yǔ)积(jī)分(fēn)时(shí)间(jiān)
内(nèi)置(zhì)温(wēn)度(dù)补(bǔ)偿(cháng)
应(yīng)用(yòng)：
消(xiāo)费(fèi)用(yòng)电(diàn)子(zi)，IoT应(yīng)用(yòng)，智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)/家(jiā)电(diàn)、优(yōu)化(huà)显(xiǎn)示(shì)面(miàn)板(bǎn)亮(liàng)度(dù)控(kòng)制(zhì)
ELP260X
近(jìn)距(jù)离(lí)传(chuán)感(gǎn)器(qì)
操(cāo)作(zuò)电(diàn)压(yā): 1.8V
快(kuài)速唤醒的睡眠模式（0.6uA）
串扰与环境光消除
双光电二极管结构
偏移的发射端与接收段弹性机构设计
应用：
TWS耳机入耳侦测/充电座侦测、智能手能及穿戴装置近距离侦测
当下，行业趋势瞬息万变，把握机遇、寻求合作至关重要。在此，诚邀您参加 2025年8月27-29日于深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的 IOTE 2025 第二十四届国际物联网展・深圳站。届时，欢迎前往10号馆晶豪信息展位10C58，与我们一同探讨行业前沿趋势、发展方向，探寻合作机会，静候您的光临！
