【导(dǎo)语(yǔ)】9月(yuè)19日(rì)消(xiāo)息(xi)，晚(wǎn)点(diǎn)Auto爆(bào)料(liào)国(guó)产(chǎn)智(zhì)驾(jià)方(fāng)案(àn)商(shāng)地(de)平(píng)线(xiàn)将(jiāng)推(tuī)新(xīn)一(yī)代(dài)舱(cāng)驾(jià)一(yī)体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)，计(jì)划(huà)2026年(nián)发(fā)布(bù)、明(míng)年(nián)量(liàng)产，其设计复杂度或创历史新高。该芯片由苏箐团队参与算力规划，采用算法倒推设计模式。目前地平线合作车企超40家，截至2025年8月征程家族芯片出货量已破千万套。

　　9 月 19 日消息，据晚点 Auto 爆料，国产智驾方案商地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片，计划于 2026 年发布，并在明年内实现量产。“这可能是地平线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。

　　报道援引知情人士消息称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队，参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。

　　从地平线官方数据获悉，地平线已与包括中国前十大车企在内的全球超 40 家车企及品牌达成合作，合作车型超 400 款，成为超 600 万车主之选，如今市场上“每三台智能汽车，就有一台搭载地平线(xiàn)”。

　　截(jié)至(zhì) 2025 年(nián) 8 月(yuè)，征(zhēng)程(chéng)家(jiā)族(zú)芯(xīn)片(piàn)量(liàng)产(chǎn)出(chū)货(huò)突(tū)破(pò) 1000 万(wàn)套(tào)，地(de)平(píng)线(xiàn)成(chéng)为(wèi)国(guó)内(nèi)首(shǒu)家(jiā)达(dá)成(chéng)千(qiān)万(wàn)级(jí)出(chū)货(huò)量(liàng)里(lǐ)程(chéng)碑(bēi)的(de)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)科(kē)技(jì)企(qǐ)业(yè)。