【导语】近日，杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，资金将重点投向卫星互联网、低空经济等前沿领域的芯片研发与生态建设。作为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业，必博凭借首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，已构建起从技术研发到产业生态的完整布局，正携手全球伙伴加速5G-A与AI融合创新。

近日，杭州必博半导体有限公司（简称：必博半导体）正式宣布完成数亿元A轮融资。

公司表示，本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。

成立至今已完成四轮融资

资料显示，必博半导体总部位于浙江杭州，管理总部设在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外设立子公司或研发中心，形成了完善的研发网络。

其CEO李俊强毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职(zhí)于(yú)三(sān)星(xīng)、博(bó)通(tōng)、高(gāo)通(tōng)、联(lián)发(fā)科(kē)，并(bìng)曾(céng)担(dān)任(rèn)展(zhǎn)讯(xùn)通(tōng)信(xìn)行(xíng)业(yè)首(shǒu)席(xí)技(jì)术(shù)专(zhuān)家(jiā)、资(zī)深(shēn)研(yán)发(fā)副(fù)总(zǒng)等(děng)职(zhí)务(wu)。

必(bì)博(bó)半(bàn)导体专注于高门槛高价值的4G/5G-A多模及未来通信标准的核心芯片设计和平台技术研发，面向消费电子、工业物联网、车联网、低轨卫星、低空经济等蓝海市场，成立至今已完成4轮融(róng)资(zī)。

在(zài)2021年(nián)完(wán)成(chéng)过(guò)亿(yì)元(yuán)的(de)天(tiān)使(shǐ)轮(lún)融(róng)资(zī)后(hòu)，2023年(nián)又(yòu)完(wán)成(chéng)了(le)数(shù)亿(yì)元(yuán)的(de)Pre-A轮(lún)融(róng)资(zī)，两(liǎng)轮(lún)共(gòng)获(huò)东(dōng)方(fāng)富(fù)海(hǎi)、海(hǎi)松(sōng)资(zī)本(běn)、卓(zhuō)源(yuán)资(zī)本(běn)、安(ān)创(chuàng)投(tóu)资(zī)、涂(tu)鸦(yā)智(zhì)能(néng)、沸(fèi)石(shí)创投、杭实探针、成都交子基金、杭州和达产业基金、中赢创投、华瓯创投、黑橡树资本、无锡芯和投资、天时投资等14家专业投资机构和产业方的联合投资。

当时媒体报道称，这是2023年中国大陆在5G工业物联及车联网领域最大金额的早期融资项目，同时也是阵容最强大的早期投资之一，天使轮的多家一线芯片投资机构亦持续追投。

首创轻量化5G+4G+卫星

三模融合芯片

据必博半导体介绍，凭借国内首创的轻量化(huà)5G RedCap+4G+低(dī)轨(guǐ)卫(wèi)星(xīng)NTN三(sān)模(mó)合(hé)一(yī)芯(xīn)片(piàn)U560，公(gōng)司(sī)成(chéng)为(wèi)国(guó)内(nèi)少(shǎo)数(shù)实(shí)现(xiàn)空(kōng)天(tiān)地(de)海(hǎi)全域覆(fù)盖(gài)的(de)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)。

该(gāi)芯(xīn)片(piàn)具(jù)备(bèi)分(fēn)米(mǐ)级(jí)5G高(gāo)精(jīng)度(dù)定(dìng)位(wèi)、uRLLC/高(gāo)精(jīng)度(dù)授(shòu)时(shí)等(děng)5G新特性，支持卫星互联网制式，是一款集数传、定位、控制于一体的全功能满速率多模终端芯片，已流片成功并完成全部技术验证，并具备三大核心优势：

一是基于12nm FinFET工艺，采用RF-SoC高集成度设计，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；

二是独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；

三是布局卫星互联网终端芯片，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。

同时，该芯片还实现了片上关键核心技术模块的全自研，进一步提升了其技术竞争力。目前，U560芯片已获得多项发明专利、集成电路版图和软件著作权，为其商业化应用提供了有力的知识产权保障。

必博半导体披露，在实现技术研发和产品量产的一系列突破基础上，产业链上下游生态合作及市场拓展已取得以下阶段性成果：

2024年7月，必博U560芯片顺利回片，半天内一次性点亮，并顺利完成了工信部信通院组织的技术测试，目前量产工作正按计划稳步推进；

2024年8月，在雄安新区RISC-V产业发展交流促进会上，必博半导体携5家合作伙伴进行生态签约(yuē)，针(zhēn)对(duì)星(xīng)地(de)一(yī)体(tǐ)化芯模端用产业链进行布局；

2024年10月，在中国移动全球合作伙伴大会上，必博半导体与头部模组厂商美格智能携手推出了基于必博5G RedCap+高精度室内亚米级定位平台BlueWaveU560的轻量化5G模组SRM813B；

2025年2月，必博半导体与桑达无线签署战略合作协议，携手开展联合技术创新、行业标准制定等广泛合作，共同打造空天地海一体化的轨道交通智能终端，为用户提供领先的智能化体验；

2025年3月，基于必博U560的模组及USB dongle方案亮相MWC25。

目前，必博半导体正与多个领域企业开展合作，涉及高精度定位终端、CPE/MiFi、AI智能终端等，积极探索AI+5G应用场景，推出更多新型智能终端产品。未来，必博半导体将继续携手全球行业伙伴，深化5G-A与AI融合应用，为全球通信产业发展注入新动能。