【导语】10月20日消息，作为台湾地区知名IC设计企业，联咏Novatek今年9月完成首款HPC SoC晶圆流片验证，借助Arm Total Design生态系统及台积电先进制程技术，跨界进军数据中心、AI云服务及车用计算市场。

　　10 月 20 日消息，联咏 Novatek 是台湾地区的一家 IC（集成(chéng)电(diàn)路）设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)，主要(yào)产(chǎn)品(pǐn)为(wèi)显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn) (DDI) 和(hé)移(yí)动(dòng)设(shè)备(bèi)和(hé)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)上(shàng)的(de)数(shù)字(zì)影(yǐng)音(yīn)多(duō)媒(méi)体(tǐ) SoC。

　　而(ér)根(gēn)据(jù)台(tái)媒(méi)《工(gōng)商(shāng)时(shí)报(bào)》的(de)消(xiāo)息，联咏在今年 9 月完成了一款 HPC（注：高性能计算）SoC 的首批晶圆流片验证，这也是联咏跨界寻觅数据中心、AI 云服务、车用计算市场商机的重要里程碑。

　　报道指联咏在这款 HPC SoC 上借助了 Arm Total Design 全面设计生态系统的力量，以Arm Neoverse CSS N2计算子系统为基础，采用 chiplet（小芯片 / 芯粒）结构，外部 I/O 方面整合了 DDR5 与 HBM3e 内存控制器、PCIe 6.0 / CXL 2.0 接口和 224G SerDes 链路，在工艺上基于台积电 N4P 先进制程与 CoWoS 先进封装。