【导语】ABI Research最新报告指出，蜂窝物联网步入技术跃迁期，2024 - 2029年5G RedCap模块累计出货量预计达8000万片，其中eRedCap占比71%。RedCap衔接LTE与5G，为物联网设备厂商提供过渡方案；eRedCap进一步降低成本，将成市场主力。二者将推动全球5G走向“普惠连接” 。

ABI Research最新报告显示，蜂窝物联网（Cellular IoT）正进入新一轮技术跃迁期。2024年至2029年间，5G RedCap模块累计出货量预计将达到8000万片，其中增强型RedCap（eRedCap）模块将占比71%。这一趋势标志着全球物联网正快速转向更低成本、更高能效的5G连接形态。

RedCap：衔接LTE与5G的关键桥梁

根据3GPP Release 17标准，RedCap被设计为连接高速eMBB（增强移动宽带）与低功耗LPWA（低功耗广域网）之间的中间层技术。

它在提供与LTE相当的数据速率的同时，显著简化终端设计并降低功耗，为物联网设备厂商提供了向5G平滑过渡的经济方案。

ABI Research行业分析师Jonathan Budd表示：

“5G RedCap通过削减终端复杂度，成为LTE Cat-4和Cat-6的自然继任者。对于不需要完整5G性能的物联网设备制造商而言，它是一条可负担、可扩展的5G演进路径。”

目前，高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）、紫光展锐（UNISOC）及翱捷科技（ASR）等主要芯片厂商均已进入RedCap芯片市场，带动整个物联网产业生态加速普及。

eRedCap：物联网连接的下一阶段

在3GPP Release 18中推出的增强型RedCap（eRedCap）进一步降低了设备复杂度与成本，为中低端物联网应用打开了新空间。

ABI Research预测，到2029年，eRedCap模块出货量将达到5600万片，成为RedCap市场的绝对主力。

Budd指出：“作为LTE Cat-1与Cat-1bis的理想替代，eRedCap将广泛应用于各类物联网设备。芯片与模组厂商正积极抢占先机，以在早期阶段建立客户黏性与市场壁垒。”

包括Sequans在内的多家半导体厂商已启动eRedCap芯片研发项目，预示着物联网通信芯片市场竞争将全面加速。

蜂窝物联网生态的重要支柱

对欧洲及全球物联网制造(zào)商(shāng)而(ér)言(yán)，RedCap与(yǔ)eRedCap的(de)发(fā)展(zhǎn)不(bù)仅(jǐn)是(shì)一(yī)场(chǎng)技(jì)术(shù)升(shēng)级(jí)，更(gèng)是(shì)一(yī)条(tiáo)通(tōng)往(wǎng)5G时(shí)代(dài)规(guī)模(mó)化(huà)落(luò)地(de)的(de)现(xiàn)实(shí)路径。

从(cóng)智(zhì)能(néng)工(gōng)业(yè)、能(néng)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)到(dào)可(kě)穿(chuān)戴(dài)设(shè)备(bèi)和(hé)车(chē)联网，基于RedCap的5G模块将在未来五年成(chéng)为(wèi)蜂(fēng)窝(wō)物(wù)联(lián)网(wǎng)连(lián)接(jiē)的(de)核(hé)心(xīn)力(lì)量(liàng)。

ABI Research认(rèn)为(wèi)，随(suí)着(zhe)芯(xīn)片(piàn)、模(mó)组(zǔ)与(yǔ)网(wǎng)络(luò)侧(cè)标(biāo)准(zhǔn)的(de)持(chí)续(xù)成(chéng)熟(shú)，RedCap与(yǔ)eRedCap将(jiāng)成(chéng)为(wèi)蜂(fēng)窝(wō)物(wù)联(lián)网(wǎng)生(shēng)态(tài)的(de)重(zhòng)要(yào)支(zhī)柱(zhù)，推(tuī)动全球5G从“技术驱动”走向“普惠连接”。

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